[지디넷코리아]이재용 삼성전자 회장이 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 패키징 생산거점으로 삼겠다는 의지를 드러냈다.이 회장은 12일 오전 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 내 첨단패키징 공장 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석했다.이날 이 회장은 환영사에서 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 말했다.그는 "이재명 대통령께서는 메가프로젝트 점검회의 때마다 지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 승부의 시간이라고 강조하셨다"며 "그 말씀처럼 메가프로젝트는 단순한 산업 전략이 아닌 대한민국의 미래를 새롭게 그리는 역사적 도전이라고 생각한다"고 강조했다.이어 "대통령의 리더십 아래 중앙정부와 지방정부, 기업이 함께 힘을 모으면 국가 대도약의 전기를 마련할 수 있을 것이라고 확신한다"고 덧붙였다.끝으로 이 회장은 "저희가 더 큰 책임감을 갖고 대체 불가능한 대한민국의 성공 신화를 위해 충청은 물론 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다"고 강조했다.
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