[지디넷코리아][우한(중국)=이기종 기자] CSOT가 지난 13일 중국 우한에서 개최한 자체 연례행사 DTC 2026에서 반도체 패키징 유리기판 시제품 3종을 전시했다. 지난 9월 BOE도 베이징에서 열린 자체 연례행사 IPC 2026에서 반도체 유리기판을 전시한 바 있다. 중국 패널 업체가 유리관통전극(TGV) 유리기판 사업화 가능성을 모색하고 있다. CSOT가 전시한 반도체 유리 코어 기판 패널 크기는 510×515mm다. 사양은 TGV 종횡비(Aspect Ratio) 10대 1, 전체 배선층 수 5-2-5 구조 총 12층 등이다. 회로 선폭(L)과 선 간격(S)은 각각 10μm다. 종횡비는 TGV 깊이를 지름으로 나눈 값이다. 종횡비가 높을수록 깊이에 비해 지름이 작은 비아를 구현할 수 있고, 고밀도 수직 연결에 유리하다. 앞서 BOE가 지난 9월 IPC 2026에서 공개한 유리 코어 기판 종횡비는 15대 1이었다. 기판 두께는 1mm, TGV 직경은 67μm, 층수는 24층이었다. 당시 BOE 관계자는 "기존에 전시했던 유리 코어 기판은 종횡비가 10대 1, 빌드업 층수 20층이었다"며 "올해 IPC에서 개선품을 선보였다"고 밝혔다. 아직 CSOT와 BOE 모두 양산 전 개발·검증 단계에 있다. 공개 사양만으로 기술 수준을 직접 비교하기는 어렵다. CSOT의 또 다른 시제품은 TGV 금속화 기술이 초점이다. TGV 종횡비는 10대 1, 전체 두께 편차(TTV:Total Thickness Variation)는 10μm 미만이었다. TTV는 가장 두꺼운 곳과 가장 얇은 곳의 두께 차이다. 이 시제품은 TGV 내부를 구리로 빈틈없이 채우는 것이 핵심이다. 레이저 가공, 식각 공정 등으로 만든 TGV 내부에 빈 공간이 남으면 전기 연결 신뢰성이 떨어질 수 있다.화학기계연마(CMP) 후 구리 표면이 주변보다 오목하게 패이는 구리 디싱(Cu dishing)은 0.5μm 미만으로 제시했다. TTV와 구리 디싱은 각각 패널의 두께 균일성과 연마 후 표면 상태를 나타낸다. 세 번째 시제품은 고밀도 TGV 기술을 부각했다. CSOT는 510x515mm 패널 한 장에 TGV를 500만개 이상 만들고, 비아 피치(중심 간격)를 100μm로 설계했다고 밝혔다. 공개한 종횡비는 20대 1, 70대 1이다. 누설 비아율은 2ppm 미만이다. 일본 AGC도 DTC에서 유리기판을 전시하며 CSOT 모회사 TCL과 협력 중이라고 밝혔다. AGC는 두께 1.8mm 유리에서 최대 종횡비 18대 1을 구현할 수 있다고 소개했다. AGC는 미세 피치 TGV와 정밀 관통 캐비티 등을 강점으로 내세웠지만 관련 수치는 공개하지 않았다. 높은 탄성률, 열팽창계수(CTE) 조절 가능성도 소개했지만 수치는 밝히지 않았다. 지난 9월 BOE의 IPC 2026에선 코닝이 유리 코어 기판을 전시했다. 코닝과 BOE가 유리기판 분야에서 협력 중이다. 코닝의 유리 코어 기판 원장 크기는 510x515mm, 원장 전체 TGV 개수는 130만 7088개, 비아 지름은 100μm, 비아 피치(간격)는 100~450μm였다. 당시 코닝은 "다양한 두께와 유리 조성을 선택할 수 있고, 다양한 범위 열팽창계수(CTE) 요구사항을 충족한다"고 설명했다.
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