[지디넷코리아]삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다.26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다.현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다.당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다.루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다.사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다.삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다.이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다.또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.
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