[지디넷코리아]삼성전자가 메모리 반도체는 내년에도 공급이 부족하고, 2028년까지 수급이 빠듯할 것이라고 전망했다. 폭발적인 인공지능(AI) 수요로 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 완판됐다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI) 인프라 구축 경쟁 가속과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 2027년 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라고 전망했다. 동시에 "공급 측면에서는 내년에 공격적 설비투자를 단행하더라도 2028년 실제 비트(Bit·메모리 생산량 단위) 증가로 직결되기는 어렵다"고 평가했다.김재준 메모리사업부 부사장은 "투자에서 큰 비중이 신규 공간 확보에 소요되고, 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 리드타임을 감안하면 실질적 생산 기여에는 어려움이 있다"고 설명했다. 김재준 부사장은 "향후 주력이 될 HBM4E와 HBM5는 다이(Die) 사이즈가 전 세대 대비 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약은 여전히 불가피할 것"이라며 "이러한 측면을 종합하면 타이트한(빠듯한) 수급 상황은 2028년에도 이어질 전망"이라고 덧붙였다. 폭발적인 '초과수요'는 선주문으로 입증되고 있다. 김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 삼성전자 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 계속 접수되고 있다"고 밝혔다. 물량을 안정적으로 확보하려는 고객과 체결한 장기공급계약(LTA)도 늘었다. 삼성전자는 이미 대형 고객사 10곳과 다년 계약을 체결했고, 현재 모바일·오토모티브·네트워크 등 고객사 10곳과 추가 다년 계약을 협상 중이다. 일부는 협상 완료 단계에 진입했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력 60~70% 수준을 LTA 물량으로 묶어 장기적이고 안정적인 사업 모델을 정착시킨다는 방침이다.파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 뚜렷한 성장을 기대했다. 대형 하이퍼스케일러와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 최선단 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 공정 수주가 크게 늘었다. 올해 전체 2나노 수주 과제 수는 전년비 2배를 웃돌 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 파운드리 매출에서 HPC 비중이 전체 50%를 상회할 것으로 예상했다. 추가 증설도 본격화한다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 "현재 선단 공정 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있다"며 "급증하는 2나노 AI·HPC 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내 신규 팹 투자를 확대 추진하고 있다"고 밝혔다. 강 부사장은 "미국 텍사스 테일러 팹1은 현재 클린룸 가동과 설비 반입을 시작해 라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 등 일정대로 진행 중"이라며 "로직뿐 아니라 어드밴스드 패키징 생산능력도 적기에 구축해 초미세 공정부터 패키징까지 이어지는 통합 생태계를 기반으로 AI 시대 시장 대응력을 강화하겠다"고 강조했다.삼성전자 3분기 전사 실적은 매출 195조 3000억원, 영업이익 107조 4000억원이다. 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 일등 공신은 반도체를 담당하는 DS부문이다. DS부문 영업이익은 전 분기보다 20% 증가한 106조 5000억원이다. HBM4와 서버용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매 호조 영향이다.
Continue to ZDNet Korea →You are being forwarded in 6s — stay on this page