[지디넷코리아]세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 6일(현지시간) 디인포메이션이 보도한 3D D램 생산 진출설 관련 "기존 핵심 사업인 로직 반도체 위탁생산에 집중하겠다"는 입장을 밝혔다.디인포메이션은 6일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 "TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토하고 있으며 기존 반도체 생산시설을 인수해 메모리 공장으로 전환하거나 새로운 공장을 건설하는 방안을 검토중"이라고 보도했다.그러나 TSMC는 7일 "현재 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하고 있으며, 앞으로도 글로벌 반도체 산업에 기술과 생산능력을 제공하는 역할을 수행하겠다"고 강조했다.사실상 메모리 제조업 진출설과 거리를 둔 것이다.대만 현지에서도 TSMC의 메모리 사업 진출 가능성에 대해서는 신중한 전망이 나온다. 경제일보는 7일 현지 메모리 제조사 윈본드의 초유균 회장 발언을 인용해 "TSMC가 독자적으로 D램 사업에 진출할 가능성이 높지 않다"고 보도했다.경제일보에 따르면 초유균 윈본드 회장은 "TSMC가 실제로 D램 사업 진출을 계획하고 있다면 기술이 성숙하기 전까지 외부에 알리지 않고 조용히 준비할 것"이라고 평가했다.그는 또 D램 사업 진출에는 독자적인 기술 확보와 특허 문제 해결, 막대한 연구개발 자금이 필요하다고 설명했다. 또 TSMC가 주요 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀하게 협력하고 있다는 점도 고려해야 한다고 덧붙였다.TSMC는 2024년 SK하이닉스와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 만약 TSMC가 메모리 생산까지 사업 영역을 확대하면 기존 메모리 업체들과 경쟁 구도에도 변화가 예상된다.파운드리 부문 경쟁사로 꼽히는 인텔과 관련해서도 메모리 생산 협력설이 제기된 바 있다. 로이터통신은 9월 "SK하이닉스가 미국 내 메모리 생산을 위해 인텔과 협의하고 있다"고 보도하기도 했다.당시 로이터통신은 "인텔이 미국 오하이오 주 뉴올버니에 건설 중인 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임대하거나, 인텔 및 대형 클라우드 사업자들과 합작법인을 설립하는 시나리오가 논의되고 있다"고 밝혔다.그러나 SK하이닉스는 보도 다음날 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 부인했다.
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