[지디넷코리아][선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다.27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 이날 중국 주요 디스플레이 가공 및 장비 업체들은 차세대 AI 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 제조 기술력을 대거 공개했다.대표적인 기업이 중국 렌즈테크놀로지다. 렌즈는 중국 주요 유리 가공 업체로, 애플 스마트폰향 울트라씬글라스(UTG)를 납품하는 것으로 유명하다. 지난 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 개발을 위한 협력도 체결한 바 있다.렌즈는 이번 전시회에서 주요 공정을 거친 유리기판 샘플을 다수 공개했다. 회사 설명에 따르면, 렌즈는 자체적인 TGV 식각 생산 라인을 통해 고종횡비 가공 및 직경 20마이크로미터 이상의 홀(Hole) 형성이 가능하다.동시에 홀 불량률은 0PPM(백만분율)을 기록했다. 100만개의 구멍을 뚫는 과정에서 불량이 1개도 검출되지 않았다는 뜻으로, 유리기판 핵심 제조 공정에서 상당히 높은 수율을 확보한 것으로 관측된다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드)이 없는 완벽한 충전도 구현했다.유리기판은 기존 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해, 전력 효율과 내열 특성 등을 높인 차세대 패키징 소재다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 공정을 뜻한다. 유리기판 제조 공정에서 난이도가 매우 높다.TGV 공정을 위해서는 ▲레이저 유도 ▲식각 ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲전기도금 ▲평탄화(CMP) ▲코팅 ▲노광 등 세부적인 공정이 필요하다. 중국 산업계는 자체적인 생태계 조성을 통해 이들 공정에 필요한 신기술을 폭넓게 확보하고 있다. 특히 중국 주요 장비업체들이 기존 디스플레이용 패널 제조 기술을 기반으로 유리기판 시장 진출을 적극 추진하고 있다.나우라(NAURA)는 대면적 패널에 적용 가능한 PVD 장비를, ACM리서치는 패키징 도금과 세정, 습식 식각 장비 등을 공개했다. 커얼만테크놀로지는 유리기판에 필름을 부착하기 위한 라미네이터 장비를 선보였다.중국 디스플레이 업계 관계자는 "유리기판은 단순한 대체재가 아니라 초고속, 저전력 패키징을 실현하는 새로운 기술"이라며 "업계 파트너들과의 협력으로 유리기판 산업화에 적극 앞장서는 것이 목표"라고 말했다.
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