[지디넷코리아]글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 AMD 등 빅테크 기업들이 한국의 AI 반도체 팹리스 및 인프라 스타트업들과 전방위적인 기술 협력을 확대하고 있다. AI 산업의 무게 중심이 '학습'에서 '추론'으로 이동함에 따라, 단일 칩의 성능 경쟁을 넘어 다양한 칩을 최적으로 연결하는 '이기종 컴퓨팅(Heterogeneous Computing)'과 비용 효율적인 '소버린 AI' 인프라 구축이 핵심 과제로 떠오르면서다.엔비디아는 자사 플랫폼이 "수직적으로는 통합돼 있지만 수평적으로 개방돼 있다"며 국내 팹리스와 연동을 적극 지원하고 나섰다. 지난 9일 엔비디아는 자사 핵심 연결 기술인 'NV링크 퓨전'을 통해 리벨리온의 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨 R200'을 자사 플랫폼에 연동하고, SK텔레콤이 이를 기반으로 데이터센터를 구축하는 3자 협력을 발표했다.정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 "글로벌 시장에서 검증된 엔비디아 GPU와 국산 NPU를 결합한 최적의 인프라를 만들겠다"며 "한국이 전 세계에서 가장 저렴하게 토큰(Token)을 생산하고, 물리적인 하드웨어 걱정 없이 API를 통해 이를 사용할 수 있는 환경을 구축하는 것이 목표"라고 강조했다. 이어 열린 비공개 간담회에서는 딥엑스, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 주요 국산 팹리스 기업들도 대거 참석해 엔비디아 생태계 내에서의 상호 운용성 확보 및 이기종 시스템 병행 작동 방안을 타진했다.AMD 역시 '개방형 생태계'를 표방하며 한국 스타트업과 하드웨어 및 소프트웨어를 아우르는 포괄적 협력을 추진 중이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 방한 간담회를 통해 다수의 국내 AI 생태계 유망 기업들과 맞춤형 인프라 협력 방안을 논의했다. 간담회에서는 망고부스트(DPU), 하이퍼엑셀(LPU), 파두(메모리·스토리지) 등 시스템 연동 논의뿐만 아니라, 모레, 노타AI 등 모델 최적화 기업들과 AMD 프로세서를 통합 구동하는 소프트웨어 호환성 검증 방안이 구체적으로 교류됐다. 한 과기정통부 관계자는 "10년 전 알파고 대국이 열렸던 이 자리에서 이뤄진 유망 스타트업과 글로벌 빅테크의 만남이 AI 역사에 또 다른 이정표가 될 것"이라고 기대감을 표했다.인텔 또한 국내 AI 반도체 생태계와의 밀착을 가속화하고 있다. 최근 인텔코리아는 딥엑스, 서버 제조사 KTNF와 3자 업무협약(MOU)을 맺고, 인텔의 AI 추론 최적화 소프트웨어 '오픈비노(OpenVINO)'와 딥엑스의 NPU를 연동해 온프레미스(구축형) AI 서버를 공동 개발하기로 했다. 아울러 AI 인프라 솔루션 기업 파네시아와도 손잡고, 인텔 제온 프로세서에 파네시아의 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 스위치를 결합해 대규모 메모리 확장 패브릭을 구축하는 등 차세대 AI 데이터센터 시장을 정조준하고 있다.정부도 공공 부문의 실증 지원 등을 통해 글로벌 기업과 국내 팹리스 간 연합을 적극 뒷받침할 계획이다.이도규 과학기술정보통신부 정책관은 최근 엔비디아와 SK텔레콤, 리벨리온의 3자 MOU 체결식 축사에서 "오늘의 협력이 단순히 기업 간 기술 협력을 넘어, 국산 AI 반도체를 글로벌 생태계와 연결해 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 마련하는 중요한 전환점이 될 것"이라고 강조했다.
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