[지디넷코리아]아마존이 구매하는 하드웨어 자산을 담보로 최대 800억 달러(약 106조 8640억원)를 차입할 수 있는 공급업체 금융 조달 계약을 체결했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 구축에 수천억 달러를 투자하는 상황에서 재무적 유연성을 확보하기 위한 최신 조치다.지난달 31일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 아마존이 3분기 실적 발표 이후 분기 보고서에서 공개한 이번 담보부 대출 약정은 내년 초부터 2028년 3분기까지 회사의 판단에 따라 자금을 인출할 수 있도록 설계됐다.대출 기관은 해당 약정과 관련해 구매한 일부 자산에 대한 담보권을 확보하게 된다. 다만, 아마존은 공시에서 구체적인 담보 자산을 명시하지 않았다.지금까지 아마존은 클라우드 컴퓨팅과 소매유통 사업에서 창출한 현금, 회사 역사상 최대 규모 회사채 발행을 통해 데이터센터 건설과 반도체 구매 자금을 조달해 왔다.그러나 아마존은 경쟁사 일부가 활용해 온 자금 조달 방식은 대체로 피해 왔다. 여기에는 투자회사와 데이터센터 건설 비용을 공동으로 부담하거나 다른 기업이 구매한 반도체를 임차하는 계약 등이 포함된다.이러한 거래의 상당수는 AI 작업에 주로 사용되는 엔비디아 반도체를 중심으로 이뤄졌다. 엔비디아 반도체는 신규 데이터센터 건설에서 단일 항목으로는 가장 큰 비용을 차지하는 경우가 많다.맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)는 외신과의 인터뷰에서 “우리 앞에 이처럼 거대한 기회가 놓여 있을 때 고객을 위해 가능한 한 최대한의 규모로 사업을 확장할 수 있도록 책임감 있게 자금을 조달할 방법도 모색하고 있다”고 말했다.이어 아마존이 사업 확장에 공격적으로 나서는 과정에서 “현금흐름의 균형을 어떻게 맞출 수 있을지 파트너들과 함께 방법을 찾고 있다”고 설명했다.이번 분기 실적에서 아마존은 시장 예상보다 큰 폭의 자본적지출 증가를 공시했다. 이같은 지출로 인해 3분기 말까지 최근 1년간 아마존의 잉여현금흐름은 424억 달러(약 56조 6379억원)의 순유출을 기록했다.아마존은 총 지출 약정 규모도 크게 늘었다. 부채와 이자, 아직 개시되지 않은 리스 계약, 부동산 및 장비 취득 의무, 기타 항목을 포함한 총 지출 약정은 3분기 말 기준 8830억 달러(약 1179조 5114억원)에 달했다.이는 3개월 전보다 36% 증가한 규모이며, 지난해 같은 시점과 비교하면 두 배 이상으로 늘어난 수치다.
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