[지디넷코리아]한화세미텍이 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략에 나선다.한화세미텍은 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘(NEPCON) 아시아 2026'에 참가한다고 밝혔다. 넵콘 아시아는 아시아를 대표하는 SMT 전시회다. 매년 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는다.한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판용 모델 'HM520W'를 연결한 인라인 생산 라인을 선보인다. 장착 속도와 대형 기판 대응력을 함께 높인 것이 특징이다. 회사는 이를 앞세워 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 늘어나는 시장을 공략할 계획이다.칩마운터는 인쇄회로기판(PCB) 위에 전자부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비다. SMT 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 최근 부품은 작아지고 기판에 올릴 부품 수는 늘면서 칩마운터의 정밀도와 속도 경쟁이 높아지고 있다.회사는 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국에서 처음 공개한다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높였다. 노후 장비를 교체하려는 현지 공장 수요를 겨냥했다. 생산 계획과 자재 관리, 모니터링 기능을 갖춘 소프트웨어 '티솔루션'도 현장에서 시연한다.한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 데칸 플러스를 앞세워 글로벌 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 공략하겠다"며 "고객 맞춤형 솔루션으로 중화권 점유율을 넓히겠다"고 말했다.
Continue to ZDNet Korea →You are being forwarded in 6s — stay on this page